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The First IEEE International Workshop on

LLM-Aided Design, 2024 (LAD’24)

Time: June 28-29, 2024

Location: IBM Research 

AlmadenSan Jose, CA

This new international workshop will focus on how to use LLM (Large Language Model) as a methodology to help design circuits, software, and computing systems with improved quality, productivity, robustness, and cost. It is the first of its kind international workshop in the community that will focus on discussing results that leverage the significant advancement and innovation captured by the generative AI and LLM technology to offer new methods and solutions for design automation targeting various applications. The workshop will be a timely venue that will host leading researchers and thought leaders in this fast-growing area and will provide a forum for researchers and practitioners to present their latest results, contribute open-source LLM models, datasets, tool flows, and offer benchmarking, testing and validation methods and solutions. LAD'24 is in-cooperation with ACM SIGDA.

Organizing Committee

General Chairs                                                  Ruchir Puri                     IBM

                                                                           Deming Chen                University of Illinois Urbana-Champaign

Technical Program Committee Chairs            Haoxing (Mark) Ren      Nvidia

                                                                           Siddharth Garg              New York University

Finance Chair                                                    Cong (Callie) Hao         Georgia Institute of Technology

Special/Invited Sessions Chair                         Azalia Mirhoseini           Stanford University

Open Community Chair                                   Yingyan (Celine) Lin      Georgia Institute of Technology

Industrial Liaison                                               Yong Liu                          Cadence

Local Arrangements Chair                               Ehsan Degan                  IBM

Publicity Chair                                                   Jeff Goeders                   Brigham Young University

Industry Outreach Chair                                   David Z Pan                    University of Texas Austin 

Publications Chair                                             Kanad Basu                    University of Texas Dallas

Webmaster                                                        Kaiwen Cao                    University of Illinois Urbana-Champaign

​Important Dates

Full paper submission:             April 8th, 2024, Anywhere on Earth (AoE) (final deadline)

Notification of acceptance:     May 10th, 2024

Camera ready paper due:        May 26th, 2024

Call for Papers (Link)

 

Steering Committee

Ruchir Puri (Chair)                                                                                      IBM

Azalia Mirhoseini                                                                                       Stanford University

Deming Chen                                                                                            University of Illinois Urbana-Champaign

Haoxing (Mark) Ren                                                                                   Nvidia

Siddharth Garg                                                                                          New York University

Stelios Diamantidis                                                                                   Synopsys             

Yong Liu                                                                                                     Cadence

Norman Chang                                                                                          Ansys

Kurt Keutzer                                                                                               University of California Berkeley

David Z Pan                                                                                                University of Texas Austin 

Jeff Dyck                                                                                                     Siemens EDA                                    

 

Sponsors

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